以水玻璃和硫酸铝为原料合成T型沸石的研究

以工业水玻璃和硫酸铝为原料,于K2O-Na2O-SiO2-Al2O3-H2O体系中水热合成制得不同晶粒度的T型沸石.晶化温度在85～135℃可得到晶相纯的T型沸石;搅拌晶化能有效减小T型沸石的晶粒度,但搅拌速度在200～800 r/min内对晶粒大小的影响不明显;凝胶n(SiO2)/n(Al2O3)在16～32可合成出结晶度高、晶相纯的T型沸石,但大于32时晶化产物中出现钙十字沸石杂晶;凝胶n(SiO2)/n(Al2O3)改变对T型沸石产物硅铝比基本无影响.水玻璃合成体系晶化诱导期短.产物中n(K+)/n(Na+)比值远大于起始凝胶中两者的比值,这可能是由于钾离子在T型沸石晶化中起主要的结构导向作用.     

胸鳍摆动推进仿生鱼的设计及水动力实验

为实现胸鳍摆动推进模式鱼类的游动,模仿牛鼻鲼构建了仿生鱼.首先,基于摆动胸鳍的生物学特征和运动规律,提出了具有主/被动复合柔性变形能力的仿生胸鳍原理模型.然后通过ADAMS运动学仿真验证了设计方案的可行性,并构建仿生样机.自由游动实验表明,仿生鱼游速可达0.46m/s,约1倍身长比,且具有原地转弯能力,最大转弯速度达60?/s.与国内外其他同类机器鱼相比,在游速和机动性方面均表现出明显的优势.基于准稳态叶素理论,提出了仿生胸鳍水动力简化计算模型.构建水动力实验平台,验证了计算模型的有效性,并通过一系列水动力实验研究了仿生胸鳍的水动力特性.实验结果表明,仿生胸鳍能够产生周期性变化的推、升力,且变化趋势与胸鳍运动控制参数密切相关.     

海洋非黏结柔性管道接头密封结构分析

介绍海洋非黏结柔性管道接头的常见密封结构,用Abaqus对接头的密封特性进行数值分析,研究密封圈的密封性能对不同密封结构参数的灵敏度,得到密封结构参数变化对接头密封结构的密封性能和力学性能影响的一般规律.结果表明密封结构的主要设计参数为密封圈的锥角和曲率半径以及加载位移等.     

轴向冲击下波纹腹板梁的失稳控制和能量吸收

针对Sine波纹腹板梁结构,通过设计其初始振幅缺陷,控制不同波形阶数下波纹梁的失稳模态,引导上下翼板按预期渐进、稳定、可重复的压溃变形模式发展.采用Abaqus/Explicit中的显式动力学方法数值模拟初始振幅缺陷与比吸能(Specific Energy Absorption,SEA)的关系.通过对比低阶、中阶和高阶波形的载荷-位移曲线说明波形阶数对吸能特性和失稳控制的影响.结果表明:对于给定的波形阶数,存在初始振幅缺陷的临界值使Sine波纹腹板梁结构达到预期的临界失稳状态,同时SEA最大;初始振幅缺陷越大,失稳控制越容易,但吸能效果随之降低.     

涤纶短纤维疵点产生的原因及对策

分析了涤纶短纤维疵点产生的主要和次要原因,通过采取相关措施如调整环吹工艺、调整拉伸倍数、控制拉伸定型温度等,使短纤维成品的疵点含量降低,提高了涤纶短纤维成品丝的优等品率。     

镁合金无铬化学转化处理的研究第一部分——工艺参数的优化及膜层性能的测试

介绍了一种新型无毒的镁合金无铬化学转化处理方法。正交试验获得的最佳工艺参数为:8g/LNa ,0.5g/LCO32?,0.01g/L辅助成膜剂N,处理时间30min,处理温度30°C。研究了膜层的耐蚀性及其与不同漆膜之间的附着力。结果表明,在优化工艺下获得的膜层具有优良的耐蚀性(耐中性盐雾试验时间>96h)和漆膜附着力(达到1级)。     

固体超强酸催化剂在合成癸二酸二异辛酯反应中的研究

选用固体超强酸SO2 -4 ZrO2 -TiO2 催化合成癸二酸二异辛酯 ,制备该催化剂的最优条件为 :钛锆物质的量比为 7∶1,用浓度为 0 .5mol·L- 1 硫酸浸渍 ,5 5 0℃焙烧 3h ;使用该催化剂合成癸二酸二异辛酯的最佳反应条件为 :醇酸物质的量比为 3.0∶1,催化剂用量 3.5g moL ,反应时间 4h ,酯化率达 99.4 %。     

等通道转角挤出制备自增强等规聚丙烯的结构与性能研究

采用等通道转角挤出方法对等规聚丙烯进行自增强挤出,研究和分析挤出工艺条件与材料结构、性能之间的关系。利用广角X-射线衍射、差示扫描量热分析等手段对材料结构进行表征。结果表明:经过等通道转角挤出后等规聚丙烯的结晶度提高、晶粒细化、熔点提高,形成明显的取向结构,经过3次等通道转角挤出,等规聚丙烯的拉伸强度由挤出前的17.13MPa提高到59.38MPa。     

焦化柴油不安定因素考察

对焦化柴油的不安定因素进行了研究.通过研究发现,焦化柴油中的酸性物质、碱性物质、微量金属及可见光均是影响焦化柴油安定性的因素,空气对焦化柴油的安定性影响较小.     

无氰化学镀金技术的发展及展望

综述了化学镀金的研究进展.详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状.同时介绍了用于印刷线路板(PCB)的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解.